SK하이닉스, HBM4 증산 위해 한미반도체에 442억 발주

SK하이닉스가 엔비디아(Nvidia) AI 플랫폼용 HBM4(4세대 고대역폭메모리) 증산을 위해 한미반도체에 442억원 규모의 TC본더(TC Bonder) 장비를 발주했다고 코리아타임스(The Korea Times)가 8일 보도했다.

이번 발주는 전 세계 AI 가속기 수요가 급증하는 가운데, SK하이닉스가 엔비디아 '베라 루빈(Vera Rubin)' AI 플랫폼에 HBM4를 안정적으로 공급하기 위한 대규모 생산 투자를 본격화한 신호로 풀이된다.

한미반도체는 오는 9월 초까지 TC본더 4.5 그리핀 약 15대를 순차 납품할 예정이다. TC본더는 복수의 D램 칩을 수직으로 적층해 HBM을 생산하는 핵심 장비로, 충청북도 청주에 위치한 SK하이닉스 신규 팹 M15X에 설치될 것이라고 코리아타임스는 전했다.

TC본더 4.5 그리핀은 2025년 5월 공개된 4.0 모델의 업그레이드 버전으로, SK하이닉스의 요구 사양에 최적화된 것으로 추정된다. 대당 시장 가격이 통상 30억원 수준임을 감안하면, 이번 계약에 약 15대가 포함된 것으로 추산된다.

SK하이닉스는 2025년 9월 HBM4 양산에 돌입했다. HBM4는 엔비디아의 최신 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재되는 고성능 메모리로, 데이터센터 AI 가속기 시장을 겨냥해 설계됐다.

최태원 SK그룹 회장은 이날 엔비디아에 대한 반도체 공급 안정화에 총력을 기울이겠다고 밝혔다. 코리아타임스에 따르면, 최 회장은 "지금까지의 협력은 대부분 메모리 중심이었지만, 앞으로는 파트너십을 더 높은 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.

이번 발주는 글로벌 AI 가속기 수요가 지속 성장하는 흐름 속에서 나왔다. M15X 팹 증설은 국내 반도체 업계에서 손꼽히는 HBM 단일 공장 투자로, 엔비디아의 베라 루빈 양산 확대에 맞춰 공급 역량을 높이려는 전략으로 분석된다.

TC본더 4.5 그리핀 납품은 9월 초 완료될 예정으로, SK하이닉스는 이후 청주 M15X 팹에서 HBM4 생산량을 본격적으로 늘릴 계획이다.